Intel确认会出3D V

11月17日消息，在近日的一次采访中，Intel技术传播经理Florian Maislinger证实，Intel正在开发具有大缓存产品。

但这些产品将主要针对数据中心市场，而非主流的消费级市场，因为与服务器市场相比，游戏市场相对较小，投资回报不及服务器市场。

Florian Maislinger表示，AMD的CPU是为特定目标群体——游戏玩家量身定制的，而英特尔认为这不是一个非常大的大众市场。

他提到，明年将有一个带有缓存Tile的CPU，但不是用于桌面，而是在服务器市场。

据媒体猜测，英特尔下一代至强系列Clearwater Forest将整合英特尔的技术精华，并引入大缓存设计，有望实现性能的显著提升。

Clearwater Forest预计将使用Atom Darkmont内核来接替现有的Skymont内核，并采用三个“活动”基板，每个基板承载四个CPU芯粒。

通过Foveros 3D Direct技术进行键合连接，并配备两个I/O模块，整个封装预计将拥有近3000亿个晶体管。

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